close
-------------------------------發文提醒---------------------------------- 1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範,未依規範發文將受處份。 2.連結過長請善用 https://goo.gl/ 縮網址,連結能不能點擊者板規1-2-2處份。 3.心得/評論請盡量充實,心得過短或濫竽充數將會以1-2-3&一行文規範水桶處份。 ---------------------------按ctrl+y可刪除以上內容。---------------------- 1.原文連結: http://blog.udn.com/amlink/108336600 2.原文內容: 大陸IC設計、封測超車台灣,唯台積電鎮守IC製造 更新時間:2017-8-10 13:10:21 台灣半導體協會(TSIA)和中國半導體行業協會(CSIA)就在這兩日分別發表台灣和大陸上半 年的半導體產業產值,從數字來一窺兩岸半導體發展態勢。先總結來看,就整個半導體IC 產業的產值比較,2017年上半台灣為新台幣11,440億元,大陸約新台幣9,900億元,台灣 半導體產業險勝,但大陸在整個半導體產業有越追越緊的趨勢,從以下各產業別來看,可 知道台灣在IC產業唯一有優勢的還是製造業,其他如設計、封測等,大陸半導體都已經一 一超越。      曾經是台灣核心競爭力的IC設計產業,來看看兩岸半導體發展的態勢,2017年上半台 灣IC設計的產值為新台幣2,904億元、大陸為新台幣3,735億元,大陸已經在IC設計產業追 過台灣。IC制造業領域則是台灣半導體的大本營,比較2017年上半兩岸的情況,台灣IC制 造的產值為新台幣6,268億元、大陸產值為台幣2,570億元,台灣仍是大贏,守住大本營的 優勢,晶圓代工龍頭大廠台積電的貢獻絕對是位居首位。在次產業IC封裝和IC測試方面, 兩者合計,2017年上半台灣的IC封測產值為新台幣2,268億元,大陸產值為新台幣3,600億 元,這部分大陸也已經超越台灣。      以下是TSIA針對全球和工研院針對台灣半導體產業的數字分析。台灣半導體協會 (TSIA)指出,根據WSTS統計,2017年第2季全球半導體市場規模約979億美元,較上季成長 5.8%,較去年同期成長23.7%,其中美國市場貢獻198億美元、日本半導體貢獻89億美元、 歐洲半導體貢獻95億美元;再者,全球總銷售量達2,314億顆,較上季成長4.8%,較去年 同期成長16.0%,平均單價(ASP)為0.423美元,較上季成長1%,較去年同期成長6.7%。      根據工研院統計,2017年第2季台灣IC產業產值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試 )達新台幣5,726億元(約189億美元),較上季成長0.2%,較去年同期衰退4.8%,合計2017 年第2季台灣IC產業產值新台幣5,714億元,整體2017年上半台灣IC產業產值為新台幣 11,440億元。其中,2017年第2季台灣IC設計業產值為新台幣1,506億元(約50億美元);IC 制造業為新台幣3,060億元,其中晶圓代工貢獻新台幣2,678億元(約88億美元),存儲器與 其他制造貢獻新台幣382億元(約13億美元);IC封裝業為新台幣825億元(約27億美元)、IC 測試業為新台幣335億元(約11億美元)。若合計2017年上半台灣IC設計業產值為新台幣 2,904億元、IC制造業為新台幣6,268億元、IC封裝業為新台幣1,595億元、IC測試為新台 幣673億元,合計2017年上半台灣IC產業的產值為新台幣11,440億元。      就在TSIA發布台灣半導體產業產值的前一天,中國半導體行業協會(CSIA)統計,大陸 2017年上半的半導體產業產值為人民幣2,201.3億元(約新台幣9,900億元)),其中IC設計 產業為人民幣830.1億元(約新台幣3,735億元)、IC制造產值為人民幣571.2億元(約新台幣 2,570億元)、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約新台幣3,600億元)。再者,根據海關統計 ,大陸2017年上半的半導體進口金額為1,085.1億美元,出口金額為287.7億美元。 3.心得/評論: ※必需填寫滿20字 呆丸終究還是只有代工能贏R 十萬青年十萬肝,GG輪班救台灣







離婚見證人彰化離婚證人高雄離婚見證人







台北結婚證人桃園結婚證人新竹結婚證人台中結婚證人高雄結婚證人嘉義結婚證人







遺囑見證人結婚證人
arrow
arrow
    全站熱搜

    virgilk2y87 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()